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骁龙X55性能更加强大 面向物联网时代广泛智能终端

时间:2019年08月19日 00:45:40

5G是当下最为火热的词汇,从4G迈入5G的时代,以前大家总觉得5G的时代还很远,现在却是到了触手可及的程度了。高通 5G技术研发上一直走在最前沿,从骁龙X50 到X55的突破,为全行业布局5G商用提供助力,推动多个行业的发展,智能手机行业的发展可以说是最经典案例。

一直以来,高通致力于5G技术的研发,由衷希望能够为用户带来更为高速、流畅的互联网体验。高通的骁龙从X50 到X55的突破是可喜的,自从在2016年高通发布了第一代的5G基带骁龙X50之后,“5G基带”这样的词汇经常刷屏各大网站,创造了极高的关注热度。历经2年的钻研,高通5G技术再次获得了突破性进展,骁龙X55不仅是高通5G技术研发的进步成果,同时也是5G革新之路上一项重要的里程碑。因为骁龙X50 5G就已能够实现5G连接,性能更为强大的骁龙X55无疑更让人期待。

相较于骁龙X50的10nm制成工艺,骁龙X55升级到7nm。骁龙X55的5G终端功耗变得更加低了,而且骁龙X55续航更加强大。骁龙X55的7Gbps下载速度,传输功能可谓是做到了极致的水平,而上传的速度则是达到了3Gbps。

骁龙X50是单模的设计,通过搭载X24基带使用,能够容纳2G到4G的频段。而骁龙X55的多模设计则是实现了2G到5G的网络覆盖。骁龙X55的多模设计在移动平台上技术正在成熟,移动平台的全网络覆盖技术工作很快也会完成。

并且骁龙X55的网络容量和效率相比X50来说有着明显提升,4G/5G共享频段的设立,让网络部署更具有灵活度,5G、4G终端同时可以支持。骁龙X55更是能够支持全维度的MIMO,增加波束束形和指向。

骁龙X55充分考虑了工艺、尺寸、功耗乃至兼容性,高通骁龙X55的 5G基带是面向物联网时代更广泛智能终端的平台,而且相关的功率放大器、网络追踪器、天线调谐器逐步推出,骁龙X55的商用终端也会在后半年的时候推出。另外,高通会在此前推出第一款的5G热点路由器,还对应多个领域推出相关平台,助推行业的发展。

由此可见,在5G整个生态伙伴之间彼此的密切联系,以及高通所扮演的重要角色——不仅仅是为行业提供5G解决方案,更是利用这些完整的解决方案产生价值,并真正推动行业和社会的变革。

从骁龙X50 到X55可以说是从迎接5G技术时代,到真正迈入5G技术时代的变革!高通带给大家最前沿的5G技术研究成果,相信在5G正式商用后将会发挥出更大的作用。因为5G不仅应用于智能手机,还包括其他智能终端如汽车、智能家电、物联网等,届时大家定会充分感受到5G技术的强大之处。


来源:未知  作者: 未知
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